臺積電先進封裝，殺瘋了 - asiasworldcity.hk

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如果您希望可以時常見面，歡迎標星收藏哦~來源：內容來自經濟日報，謝謝。臺積電（投資臺灣馬不停蹄，繼3月31日舉行高雄廠2奈米擴產典禮後，南科先進封裝AP8廠昨（2）日接棒進機。臺積電南臺灣投資火力全開，不僅先進製程邁大步，CoWoS先進封裝同步進擊，鎖定AI等高速運算（HPC）龐大商機，大咬英偉達、超微等大廠訂單。臺積電南科先進封裝AP8廠即去年8月15日購自羣創南科四廠的廠房及附屬設施，當時共花費171.4億元，臺積電在八個月內即完成改建並進機，展現晶圓一哥高效率。法人估，隨着AP8廠設備進機與臺中廠產能擴充，2025年臺積電CoWoS月產能將上看7.5萬片，較去年翻倍增長。臺積電對昨天AP8廠進機相當低調，公司定義爲「內部活動」，並謝絕媒體採訪，也未邀請政府官員與主管機關參加進機典禮。據悉，昨天進機典禮由臺積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛主持；由於客戶需求強勁，臺積電先進封裝擴產方向一直相當明確。臺積電董事長魏哲家先前曾在法說會上預告，CoWoS當前產能嚴重供不應求，臺積電努力擴產並攜手封測夥伴，希望2025年至2026年能達到供需平衡。臺積電營運/先進封裝技術暨服務副總何軍先前在半導體展演講也指出，臺積電火速擴充先進封裝產能應對客戶需求，預期CoWoS產能2022年至2026年產能年複合成長率將逾50%，可確定至少到2026年會持續高速擴產，蓋廠速度也加速，以CoWoS產能來說，從過往三至五年蓋一箇廠，現在已縮短到二年內、一年半要蓋好。臺積電日前宣佈加碼投資美國千億美元，引發關注，董事長魏哲家隨後親上第一線說明在臺灣投資不變且還要蓋11個產線，近期相關承諾陸續兌現。臺積電擴大臺灣投資馬不停蹄，先是高雄2奈米擴產大陣仗舉辦典禮，宣示投資臺灣的里程碑，如今南科先進封裝也順利進機，後續嘉義先進封裝、南科與寶山更多先進製程佈局進度也備受外界關注。先進封裝，臺積調兵遣將臺積電建廠速度快速，先進封裝廠南科AP8及嘉義AP7將於下半年陸續上線。設備業者指出，第二季南科廠設備開始進駐、第三季底嘉義廠隨後跟上。人力部分，臺積電同樣積極準備，在當地招募作業員之外，也將從8吋廠調派人力前往支援。半導體業者透露，晶圓代工龍頭未來會將先進封裝重點擺在SoIC，蘋果、AMD外，英偉達Rubin芯片將開始導入，爲其首款採用Chiplet設計之GPU。相關概念股包括弘塑、辛耘、萬潤、均豪、志聖及均華等，將業務重心由CoWoS轉到SoIC（系統整合單芯片），火力全開搶攻新藍海。業者指出，SoIC有別於過往SoC將多元功能整合至單芯片，SoIC允許將功能、構造不同的「芯片」串聯，減少芯片內部線路佈局的空間、進一步降低成本。供應鏈透露，AMD爲最早導入之業者，今年下半年蘋果將跟進，於M5芯片導入SoIC先進封裝。英偉達則會在Rubin GPU採用，其中會將GPU及I／O die分開製作，前者採用N3P製程、後者則以N5B製程打造，再以SoIC先進封裝將2顆GPU及1顆I／O die進行整合。爲此，半導體業者指出，SoIC將會是下一階段先進封裝重點，以異質整合方法，降低芯片打造成本。研調機構預估，臺積電今年底SoIC產能將達1.5～2.0萬片，明年翻倍擴增。不過設備業者透露，必須等到Rubin GPU完成流片（Tape-out）才能確定，今年以CoWoS機臺交機爲主；其中，臺積電CoWoS機臺將於第二季開始陸續出貨，從南科廠開始，第三季底則會至嘉義廠，大多爲CoWoS-L、少部分則是CoWoS-R。不過設備業者透露，羣創AP8場地規模月產能上看9萬片，然目前CoWoS看似已不會再擴產。推測背後原因可能與英偉達GB系列出貨不順、芯片製造與組裝步調不一致有關。糧草備妥後、臺積電將陸續調派人力前往嘉義、南科封裝廠。相關業者指出，臺積電擬將調整8吋廠人力配置，前往先進封裝廠支援，預計在近期開始動作，同時在當地積極招募作業員，年薪上看70萬元。截至去年底，臺積電員工人數已逼近8萬人，今年預計再招募8千名新進員工，往十萬目標邁進。難赴美國三月初，臺積電宣佈增加投資美國千億美元，其中包括新設2座先進封裝設施，半導體高層接受記者電訪分析，因應蘋果、英偉達和超微等重要客戶需求，臺積電可能在美設CoWoS和InFO產線，整體先進封裝建廠時間起碼需要4年，臺積電何時落實在美擴產，仍有待觀察。半導體高層指出，臺積電在美設先進封裝，需建立包括材料和測試等一套完整的供應鏈支撐，「不是那麼簡單」，但若成形，可能影響臺灣既有的封裝測試供應鏈發展。臺積電3月4號凌晨宣佈計劃增加1000億美元投資美國先進半導體制造，其中包括新建3座晶圓廠、2座先進封裝設施及1間研發中心，這是美國史上規模最大的單項外國直接投資案。臺積電指出，相關投資致力支持客戶，包括蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）、超微（AMD）、博通（Broadcom）和高通（Qualcomm）等美國人工智能（AI）和科技創新公司。對於臺積電規劃在美新設2座先進封裝設施，半導體高層接受記者電訪分析，臺積電目前在先進封裝主要有3大技術，其中SoIC製程複雜度高、投資成本昂貴，目前量產規模較小，CoWoS量產已有規模，與InFO（整合型扇出）產線目前集中在臺灣。從客戶角度來看，半導體高層分析，儘管超微是臺積電SoIC先進封裝的首要客戶，但考量成本和量產規模等因素，臺積電應該不會在美擴產。至於蘋果可能需要臺積電的InFO技術，而英偉達和超微對CoWoS需求孔急，不排除臺積電在美國先擴充CoWoS和InFO先進封裝產線。從製程角度來看，半導體高層指出，臺積電在美新設先進封裝產線，需要技術成熟的金屬凸塊（metal bumping）產線爲基礎，例如CoWoS需要銅柱（Copper Pillar）封裝技術，此外封裝材料更需要完整供應鏈支撐，整體先進封裝建廠時間起碼需要4年，臺積電何時落實在美擴產，仍有待觀察。此外，先進封裝需要搭配專業的晶圓測試及成品測試廠，形成一套成熟的供應鏈體系。半導體高層分析，若臺積電在美建立完整的封測產能，更需要測試廠同步合作，這也會影響臺灣後段封測代工廠（OSAT）既有供應鏈的發展。另一不具名封測業主管接受記者電訪指出，臺積電擴大投資美國，主要是因應地緣政治變數、以及考量客戶實際需要後的決定。他分析，臺積電內部決策作風相對保守且謹慎，臺積電事先應該有洽詢過主要客戶的意見和需求，評估客戶實際產能需要，才做出在美國擴大投資的決策，應是經過深思熟慮的決定。至於臺積電規劃在美國新設先進封裝設施，對臺灣後段封測代工廠商的影響，這名封測業主管表示，仍需觀察是哪些先進封裝技術項目在美落地，臺積電在美擴產建廠投資需要時間，等待具體擴產項目確定，再評估影響程度。半導體精品公衆號推薦專注半導體領域更多原創內容關注全球半導體產業動向與趨勢*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅爲了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯繫半導體行業觀察。今天是《半導體行業觀察》爲您分享的第4083期內容，歡迎關注。『半導體第一垂直媒體』實時專業原創深度公衆號ID：icbank喜歡我們的內容就點“在看”分享給小夥伴哦

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